多普达575是565的一款后继产品，在外观设计上有着与565截然不同的设计风格，给人与十分炫酷的感觉，黑色的机身充满了时尚的诱惑力，机身的两侧加入了具有金属手感的银边，配合上银色的五维摇杆，整机给人的感觉极富潮流时尚的魅力，给人在视觉上造成了强烈的冲击。

打开后盖，将电池取出来，就露出了后面的螺丝。

用T5的改锥，拧下背面的螺丝。

轻轻的将天线部分取下。

天线部分特写

取掉电线后的样子

从侧面轻轻分离背板。取下背板后主板就露出来了。

背板特写。

取下背板后的样子

用改锥撬开侧面的卡扣

分离主板

分离之后，主板部分就取下来了。主板特写，正面

主板核心部分特写

主CPU采用的是TI公司的OMAP730B。此款CPU采用289针 12 mmx 12 mm MicroStar BGA封装，0.13微米制造工艺，工作电压为1.1 - 1.5V，最小待机电流为10 µA，

OMAP730 是集成了ARM926EJ-S核心和GSM / GPRS 数字基带模块，ARM926EJ-S核心频率为200MHZ，集成16 kB I-cache; 8 kB D-cache，内置硬件JAVA程序加速器，GSM / GPRS 数字基带模块，支持Class 12 GPRS，内置384K静态随机存储器，作为GPRS功能的缓存，由于OMAP730高度集成，芯片内部基本拥有了手持设备的全部功能，外围的扩展接口有40个之多，这样就使手机生产商的开发成本大大降低，同时研发速度也进一步加快，高度集成也使得电路设计更加简单，芯片数也就相应减少，进一步降低产品发生故障的几率。

采用一颗m-systems（艾蒙）公司的DiskOnChip G3作为系统的FLASH ROM，用于存放操作系统和数据资料，容量为128M Bytes同时采用了一颗infineon（英飞凌）公司，编号为HYB25L256160AC-7.5的SDRAM作为系统的RAM，容量为32M，工作频率为133MHZ。

DOPOD575采用了一块分辨率为220*176的LCD显示屏幕，尺寸为2.2寸，能够同时显示65K种色彩。

前面板：

背面，键盘部分被一块很厚的金属板覆盖，金属板很厚重，除了固定键盘以外，另外可能是为了增加机器的质感。

到此DOPOD拆解完毕，上一张全家福作为结束。

多普达575作为565的升级产品，在外形上更加有特色，从拆解可以看出，多普达575的内部构造合理，做工用料讲究，在这一价位的智能手机中绝对算是佼佼者！