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多普达575是565的一款后继产品,在外观设计上有着与565截然不同的设计风格,给人与十分炫酷的感觉,黑色的机身充满了时尚的诱惑力,机身的两侧加入了具有金属手感的银边,配合上银色的五维摇杆,整机给人的感觉极富潮流时尚的魅力,给人在视觉上造成了强烈的冲击。

打开后盖,将电池取出来,就露出了后面的螺丝。

用T5的改锥,拧下背面的螺丝。

轻轻的将天线部分取下。

天线部分特写

取掉电线后的样子

从侧面轻轻分离背板。取下背板后主板就露出来了。

背板特写。

取下背板后的样子

用改锥撬开侧面的卡扣

分离主板

分离之后,主板部分就取下来了。主板特写,正面


主板核心部分特写

主CPU采用的是TI公司的OMAP730B。此款CPU采用289针 12 mmx 12 mm MicroStar BGA封装,0.13微米制造工艺,工作电压为1.1 - 1.5V,最小待机电流为10 µA,

OMAP730 是集成了ARM926EJ-S核心和GSM / GPRS 数字基带模块,ARM926EJ-S核心频率为200MHZ,集成16 kB I-cache; 8 kB D-cache,内置硬件JAVA程序加速器,GSM / GPRS 数字基带模块,支持Class 12 GPRS,内置384K静态随机存储器,作为GPRS功能的缓存,由于OMAP730高度集成,芯片内部基本拥有了手持设备的全部功能,外围的扩展接口有40个之多,这样就使手机生产商的开发成本大大降低,同时研发速度也进一步加快,高度集成也使得电路设计更加简单,芯片数也就相应减少,进一步降低产品发生故障的几率。

采用一颗m-systems(艾蒙)公司的DiskOnChip G3作为系统的FLASH ROM,用于存放操作系统和数据资料,容量为128M Bytes同时采用了一颗infineon(英飞凌)公司,编号为HYB25L256160AC-7.5的SDRAM作为系统的RAM,容量为32M,工作频率为133MHZ。

DOPOD575采用了一块分辨率为220*176的LCD显示屏幕,尺寸为2.2寸,能够同时显示65K种色彩。

前面板:

背面,键盘部分被一块很厚的金属板覆盖,金属板很厚重,除了固定键盘以外,另外可能是为了增加机器的质感。

到此DOPOD拆解完毕,上一张全家福作为结束。

多普达575作为565的升级产品,在外形上更加有特色,从拆解可以看出,多普达575的内部构造合理,做工用料讲究,在这一价位的智能手机中绝对算是佼佼者!
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